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走近英特尔 Lakefield——采用备受赞誉的 Foveros 3D 封装技术
英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes，手执一枚采用 Foveros 先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的 3D 堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。
넶202 2020-03-27 -
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Nvidia宣布推出最新AI机器人与360度全景影片拼接技术
图形芯片大厂英伟达（NVIDIA）在8月2日宣布，将首度推出在虚拟现实环境 Holodeck 计划 (Project Holodeck) 中，利用 Isaac Lab 模拟器训练出的机器人，并同时推出 VRWorks 360 Video SDK 技术，协助全球各地内容创作者以即时串流方式向观众播放高画质 360 度全景影片。
넶159 2020-02-26
